TSMC最初计划在第三季度将设备引入Chiayi Advanced Packaging AP7工厂，但供应链最近收到了一条通知，该通知称设备的进入已被推迟到第四季度。过去，工厂发生了两起安全事件，导致暂停就业。预计在第一阶段内置的晶圆级多芯片模块（WMCM）包装能力将首先应用于苹果的自开发芯片。